ICS29.120.99 CCSK14 中华人民共和国国家标准 GB/T12940—2023 代替GB/T12940—2008 银石墨电触头技术条件 Technicalspecificationforsilver-graphiteelectricalcontacts 2023-11-27发布 2024-06-01实施 国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会发布前 言 本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则 第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规定 起草。 本文件代替GB/T12940—2008《银石墨电触头技术条件》,与GB/T12940—2008相比,除结构调 整和编辑性改动外,主要技术变化如下: a) 更改了符号、代号及标注方法(见第4章,2008年版的第3章); b) 更改了化学成分及力学、物理性能(见5.3,2008年版的4.3); c) 更改了金相组织图例的标准号(见5.4,2008年版的4.4); d) 更改了焊接银层的技术要求(见5.5,2008年版的4.5); e) 更改了化学成分的试验方法要求(见6.3.1,2008年版的5.3.1); f) 更改了电阻率的试验方法(见6.3.2.2,2008年版的5.3.2.2); g) 更改了化学成分的抽样方案及判定规则(见7.4.3.1,2008年版的6.4.3.1.1); h) 更改了样本量字码和正常检验二次抽样方案(见7.5,2008年版的6.5); i) 更改了运输的要求(见8.3,2008年版的7.3); j) 更改了贮存的要求(见8.4,2008年版的7.4)。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。 本文件由中国电器工业协会提出。 本文件由全国电工合金标准化技术委员会(SAC/TC228)归口。 本文件起草单位:温州中希电工合金有限公司、安徽鑫瑞新材料有限公司、河北工业大学、浙江松发 复合新材料有限公司、浙江福达合金材料科技有限公司、桂林金格电工电子材料科技有限公司、苏州市 希尔孚新材料股份有限公司、温州聚星科技股份有限公司、浙江省冶金研究院有限公司、桂林电器科学 研究院有限公司、温州宏丰电工合金股份有限公司、陕西斯瑞新材料股份有限公司、河南科丰新材料有 限公司、三友联众集团股份有限公司、温州银宇合金有限公司、中国南方电网有限责任公司超高压输电 公司、宁波电工合金材料有限公司、郑州市豪诺焊接材料有限公司、佛山市诺普材料科技有限公司、国网 智能电网研究院有限公司、浙江至信新材料股份有限公司、瑞安市银通电器有限公司、乐清市长虹电工 合金材料有限公司、美泰乐电工(苏州)有限公司、昆明理工大学。 本文件主要起草人:冯如信、张晓辉、王景芹、赵成威、柏小平、蒋德志、杨玉才、黄光临、余贤旺、 赵浩融、崔得锋、吴新合、张航、张国顺、康如喜、郑财威、方苏、张顺乐、王海彬、王永业、丁一、楼文浪、 戴仲、周勇、阳浩、周晓龙、蒋义斌、闫琳、刘晗、王小军、韦明邑。 本文件及其所代替文件的历次版本发布情况为: ———1991年首次发布为GB12940—1991,2008年第一次修订; ———本次为第二次修订。 ⅠGB/T12940—2023 银石墨电触头技术条件 1 范围 本文件规定了银石墨电触头的技术要求、检验规则以及标志、包装与贮存,描述了试验方法。 本文件适用于烧结-挤压或烧结-复压工艺银石墨电触头的制造。 注:在不引起混淆的情况下,本文件中的“银石墨电触头”简称电触头。 2 规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文 件,仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于 本文件。 GB/T2828.1—2012 计数抽样检验程序 第1部分:按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样 计划 GB/T5163 烧结金属材料(不包括硬质合金)可渗性烧结金属材料 密度、含油率和开孔率的 测定 GB/T5586 电触头材料基本性能试验方法 GB/T5587 银基电触头基本形状、尺寸、符号及标注 GB/T26871 电触头材料金相试验方法 JB/T4107.3 电触头材料化学分析方法 第3部分:银石墨中碳含量的测定 3 术语和定义 本文件没有需要界定的术语和定义。 4 符号、代号及标注方法 银石墨电触头采用组合编码方法进行编码。银用两位英文字母Ag表示。石墨用一位英文字母C 表示。石墨组分的质量分数用一位阿拉伯数字表示。石墨取向用两位英文字母表示,Pw为无取向,Qc 为垂直取向,Qp为平行取向。如有必要,焊接银层用一位英文字母表示,H为带焊接银层,N为不带焊 接银层。如有必要,材料的硬度状态用一位英文字母表示,R为软态,Y为硬态。编码结构图见图1。 Ag C (△) △/△ △ 材料的硬度状态(R、Y) 焊接银层(H、N) 石墨取向(Pw、Qc、Qp) 石墨组分的质量分数(数字代码) 石墨(字母代码) 银(字母代码) 图1 银石墨电触头编码结构图 示例:AgC(3)Qc/HR表示含石墨3%的垂直取向带焊接银层软态的银石墨电触头。 1GB/T12940—2023 5 要求 5.1 外观 电触头表面不应有裂纹、气泡、疤块、掉边、缺角、污物及分层等缺陷。边缘毛刺高度不应大于 0.1mm。 5.2 尺寸 尺寸公差应符合GB/T5587规定。用户有特殊要求时由供需双方商定。 5.3 化学成分及力学、物理性能 电触头化学成分及力学、物理性能应符合表1规定。 表1 电触头化学成分及力学、物理性能 代号化学成分a(质量分数) %力学、物理性能 石墨杂质 ≤银密度 g/cm3 ≥硬度 ≥ HB HV电阻率 μΩ·cm ≤ AgC(3)Pw 3±0.5 AgC(4)Pw 4±0.7 AgC(5)Pw 5±0.8 AgC(3)Qc 3±0.5 AgC(4)Qc 4±0.7 AgC(5)Qc 5±0.8 AgC(10)Qc10±1.00.5 余量9.1 8.8 8.6 9.1 8.8 8.6 7.4R:25 Y:40R:26 Y:42 R:34 Y:40R:35 Y:422.4 2.7 3.2 2.2 2.3 2.5 3.0 AgC(3)Qp 3±0.5 AgC(4)Qp 4±0.70.5 余量9.0 8.7R:34 Y:40R:35 Y:422.2 2.3 a不包含焊接银层。 5.4 金相组织 5.4.1 电触头产品金相组织应分布均匀,金相组织图例见GB/T26872。 5.4.2 在磨片试样的整个观察面上不应有裂纹、夹层,不应有长度大于或等于200μm的聚集物,或 80μm长的气孔及夹杂物。在任一观察视场内(100×),不应超过3处大于或等于100μm而小于200μm 的聚集物、大于或等于50μm而小于80μm的气孔或夹杂物。当上述允许值范围内的聚集物、气孔、夹 杂物同时存在时,共计不应超过三处。金相缺陷图见GB/T26872。 5.5 焊接银层 5.5.1 电触头产品带焊接银层时,其焊接银层的厚度由供需双方商定。 2GB/T12940—2023 5.5.2 焊接银层不应有连续的石墨线。 5.5.3 焊接银层的夹杂物或石墨颗粒聚集物尺寸应小于100μm。 5.5.4 在焊接银层与银石墨的结合界面,不应有裂纹。 5.5.5 烧结-挤压工艺制造的电触头侧面可存在银层。 6 试验方法 6.1 外观 6.1.1 外观质量用目测或借助10倍放大镜、工具显微镜或投影仪观察。 6.1.2 毛刺高度采用精度值不低于0.01mm的外径千分尺或其他同等精度的仪器测量。 6.2 尺寸 厚度采用精度值不低于0.01mm的外径千分尺或其他同等精度的仪器测量,其余尺寸采用精度值 不低于0.01mm的游标卡尺或具有同等分度值的其他仪器测量。 6.3 化学成分及力学、物理性能 6.3.1 化学成分 化学成分按JB/T4107.3进行分析。 6.3.2 力学、物理性能 6.3.2.1 密度、硬度按GB/T5586测定。在测量密度时如发现试样吸水,则按GB/T5163测定。硬度 测量应在产品工作面上进行。 6.3.2.2 电阻率按GB/T5586体积电阻率测量方法测定,或按GB/T5586电导率测量方法测定电导 率后按公式(1)转换成电阻率。 ρ=100/σ …………………………………(1) 式中: ρ———试样体积电阻率,单位为微欧厘米(μΩ·cm); σ———试验电导率,单位为兆西门子每米(MS/m); 计算结果取小数点后两位。 6.4 金相组织 金相组织按GB/T26871检测。 6.5 焊接银层 焊接银层按GB/T26871检测。 7 检验规则 7.1 组批 同一批配料、按相同的工艺、在同一设备条件下制造出来的产品为一批。 3GB/T12940—2023 7.2 出厂规定 每个检验批的产品应由生产商质检部门检验合格后并附有检验合格证,方可出厂。 7.3 检验项目 检验项目为第5章规定的全部项目。同一试样宜进行多项性能的检测。 7.4 抽样方案和判定规则 7.4.1 外观 外观应逐件检查,按件判定。 7.4.2 尺寸 按GB/T2828.1—2012规定,采用Ⅱ级一般检查水平、正常检验二次抽样方案,厚度接收质量限 AQL值为2.5,其他尺寸为4.0。 7.4.3 化学成分和力学、物理性能 7.4.3.1 化学成分 化学成分的抽样方案及判定规则应符合表2的规定。 表2 化学成分抽样方案及判定规则 批量 样本 样本量 累计样本量接收质量限(AQL) Ac Re 每批第一 第二2 42 60 1a 2