ICS77.120.99 H68 中华人民共和国国家标准 GB/T26307—2010 银 靶 Silvertarget 2011-01-14发布 2011-11-01实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会发布前 言 本标准由全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC243)归口。 本标准由北京有研亿金新材料股份有限公司负责起草。 本标准主要起草人:闫琳、杨华、李蕊、杨永刚、雷继锋、熊晓东、江轩。 ⅠGB/T26307—2010 银 靶 1 范围 本标准规定了银靶的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存及质量证明书与订货单(或 合同)内容。 本标准适用于半导体器件用的各类银溅射靶材(以下简称银靶)。其他用途的靶材也可参照使用。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文 件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。 GB/T4135 银 GB/T6394 金属平均晶粒度测定方法 GB/T11067 银化学分析方法 GB/T15077 贵金属及其合金材料几何尺寸测量方法 3 要求 3.1 产品分类 银靶的类型按化学成分为IC-Ag99.99一种。 银靶的形状和尺寸主要由设备基台确定,外形主要为圆形、矩形和异型。 3.2 化学成分 银靶IC-Ag99.99的化学成分应符合GB/T4135的规定。需方对某种特定杂质元素含量有要求 的,由供需双方协商确认。 3.3 晶粒度 银靶的横向平均晶粒度应在50μm~150μm。 3.4 外观质量 银靶表面应无凹坑、划伤、裂纹、凸起等缺陷;无润滑痕迹、颗粒附加物和其他沾污;应清洁光滑,无 指痕,无油污和锈蚀。 3.5 表面粗糙度 银靶表面粗糙度Ra值应不大于1.6μm。 3.6 几何尺寸 3.6.1 圆形银靶的直径ϕ主要有:25mm、50mm、100mm、150mm、200mm、300mm,厚度通常为 3mm~35mm。 1GB/T26307—2010 3.6.2 矩形银靶的尺寸主要有:152mm×76.2mm、680mm×90mm、376mm×40mm,厚度通常为 3mm~35mm。 3.6.3 银靶的尺寸及其允许偏差应符合表1的规定。经双方协商,可提供其他规格及允许偏差的 银靶。 表1 单位为毫米 矩形 允许偏差 圆形ϕ允许偏差 厚度 允许偏差 50~<120 ±0.15 25~<120 ±0.15 120~<400 ±0.2 120~300 ±0.2 400~700 ±0.3 — —3~35 ±0.1 4 试验方法 4.1 银靶IC-Ag99.99的化学成分的分析方法按GB/T11067(所有部分)的规定执行。 4.2 晶粒度的检测采用现场金相或取样检测。现场金相的检测方法见附录A,取样检测按GB/T6394 的规定进行。 4.3 外观质量用目视检查,如发现异常现象,在10倍放大镜条件下进行目视检查。 4.4 表面粗糙度由粗糙度仪检测。 4.5 银靶几何尺寸的测量按GB/T15077的规定进行。 5 检验规则 5.1 检验和验收 5.1.1 产品应由供方检验部门进行检验,保证产品质量符合本标准(或订货合同)的规定,并填写质量 证明书。 5.1.2 需方应对收到的产品按本标准的规定进行复验。如复验结果与本标准(或订货合同)的规定不 符时,应在收到产品之日起三个月内向供方提出,由供需双方协商解决。如需仲裁,仲裁取样应由供需 双方在需方场所共同进行。 5.2 组批 产品应成批提交验收。每批应由同一投料批、同一规格的产品组成。 5.3 检验项目及取样 检验项目、取样位置及数量应符合表2的规定。 表2 检验项目 取样位置 取样数量 要求的章条号 检验的章条号 化学成分 铸锭缩孔下 按铸锭数量的20%进行抽 检,但不少于1个铸锭;每铸 锭取1个样3.2 4.1 2GB/T26307—2010 表2(续) 检验项目 取样位置 取样数量 要求的章条号 检验的章条号 晶粒度 机加工前靶坯溅射面任意 部位 按成品数量的10%进行抽 检,但不少于1个3.3 4.2 外观质量 任意部位 逐件 3.4 4.3 表面粗糙度 任意部位 按成品数量的10%进行抽 检,但不少于1个3.5 4.4 几何尺寸 — 逐件 3.6 4.5 5.4 检验结果的判定 5.4.1 化学成分不合格时,判该锭不合格。重新取双倍数量的铸锭取样进行检验,若仍有不合格,则判 该批不合格。 5.4.2 晶粒度不合格时,重新取双倍样进行重复试验,重复试验若仍有不合格,则判该批不合格。 5.4.3 外观质量不合格时,判该件产品不合格。 5.4.4 表面粗糙度不合格时,重新取双倍样进行检验,若仍有不合格,判该批产品不合格。但允许将剩 余产品逐件检验,合格者重新组批交货。 5.4.5 几何尺寸不合格时,判该件产品不合格。 6 标志、包装、运输、贮存 6.1 标志 在已检验合格的每块银靶上进行如下标记: a) 产品名称; b) 纯度; c) 规格; d) 批号。 6.2 包装、运输和贮存 6.2.1 产品用防静电塑料袋真空封装,并放在防止碰撞的包装盒内。 6.2.2 每块产品应附标签,注明:产品名称、纯度、规格、净重、批号、生产日期、供方名称、生产厂家地址 电话。 6.2.3 产品运输过程中应防止碰伤、擦伤,不得损坏和沾污产品,并保证运输过程中靶材完整。 6.2.4 产品应保存于清洁、干燥的环境中。 6.3 质量证明书 每批产品应附有质量证明书,注明下列内容: a) 客户名称; b) 供方名称; c) 产品名称; d) 纯度; 3GB/T26307—2010 e) 规格; f) 数量; g) 净重; h) 批号; i) 检测报告和技术监督部门印记; j) 生产日期; k) 执行标准号。 7 订货单(或合同)内容 订购本标准所列产品的订货单(或合同)内应包括下列内容: a) 产品名称; b) 纯度; c) 规格; d) 数量; e) 执行标准号; f) 其他。 4GB/T26307—2010 附 录 A (规范性附录) 现场金相测定银靶横向平均晶粒度的检测方法 A.1 范围 本附录为现场金相测定银靶横向平均晶粒度的参考检测方法。 A.2 金相取样 取靶坯(机加工前)溅射面任意位置确认为金相取样位置,并用红笔进行标注。 A.3 金相磨样 将选取的金相位置用金相砂纸由粗到细从180目~2500目依次进行磨光及抛光;每次磨光均须将 上一次磨痕磨至消失为止,方可更换砂纸进行下一次磨光;每次更换砂纸,必须与上一次磨光方向旋转 90°的方位。最终取样部位应抛光至无磨痕,表面光亮为止。 A.4 测定 将抛光后的取样部位在现场金相显微镜下观察,确认横向平均晶粒度。 5GB/T26307—2010