ICS31.260 L51 中华人民共和国国家标准 GB/T29299—2012 半 导体激光测距仪通用技术条件 Generalspecificationofsemiconductorlaserrangefinder 2012-12-31发布 2013-06-01实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会发布目 次 前言 Ⅲ ………………………………………………………………………………………………………… 1 范围 1 ……………………………………………………………………………………………………… 2 规范性引用文件 1 ………………………………………………………………………………………… 3 术语和定义 1 ……………………………………………………………………………………………… 4 要求 2 ……………………………………………………………………………………………………… 4.1 技术要求 2 …………………………………………………………………………………………… 4.2 性能要求 3 …………………………………………………………………………………………… 4.3 环境适应性要求 3 …………………………………………………………………………………… 4.4 可靠性要求 4 ………………………………………………………………………………………… 5 试验方法 5 ………………………………………………………………………………………………… 5.1 技术要求试验 5 ……………………………………………………………………………………… 5.2 性能要求试验 5 ……………………………………………………………………………………… 5.3 环境适应性要求试验 6 ……………………………………………………………………………… 5.4 可靠性要求试验 7 …………………………………………………………………………………… 6 检验规则 7 ………………………………………………………………………………………………… 6.1 一般规则 7 …………………………………………………………………………………………… 6.2 鉴定检验 7 …………………………………………………………………………………………… 6.3 型式检验 7 …………………………………………………………………………………………… 6.4 出厂检验 7 …………………………………………………………………………………………… 6.5 检验项目 8 …………………………………………………………………………………………… 6.6 抽样方案及合格或不合格判断 8 …………………………………………………………………… 7 包装、运输、标志 8 ………………………………………………………………………………………… 7.1 包装 8 ………………………………………………………………………………………………… 7.2 运输 8 ………………………………………………………………………………………………… 7.3 标志 8 ………………………………………………………………………………………………… ⅠGB/T29299—2012 前 言 本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。 本标准由中国机械工业联合会提出。 本标准由全国光辐射安全和激光设备标准化技术委员会(SAC/TC284)归口。 本标准负责起草单位:湖北华中光电科技有限公司。 本标准参加起草单位:孝感华中精密仪器有限公司、湖北富华精密光电有限公司。 本标准主要起草人:刘博、朱晓旭、程刚、张红坤、周泽武。 ⅢGB/T29299—2012 半导体激光测距仪通用技术条件 1 范围 本标准规定了半导体激光测距仪的要求、试验方法、检验规则、包装、运输和标志等内容。 本标准适用于半导体激光测距类仪器。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文 件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。 GB/T2828.1 计数抽样检验程序 第1部分:按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划 GB/T2829 周期检验计数抽样程序及表(适用于对过程稳定性的检验) GB/T4857.5 包装 运输包装件 跌落试验方法 GB/T4857.10 包装 运输包装件基本试验 第10部分:正弦变频振动试验方法 GB/T5080.1 可靠性试验 第1部分:试验条件和统计检验原理 GB7247.1 激光产品的安全 第1部分:设备分类、要求和用户指南 GB/T10320 激光设备和设施的电气安全 GB/T12085.2 光学和光学仪器 环境试验方法 第2部分:低温、高温、湿热 GB/T12085.7 光学和光学仪器 环境试验方法 第7部分:滴水、淋雨 GB/T12085.11 光学和光学仪器 环境试验方法 第11部分:长霉 GB/T13384 机电产品包装通用技术条件 GB/T13739 激光光束宽度、发散角的测试方法以及横模的鉴别方法 GB/T15313 激光术语 3 术语和定义 GB7247.1和GB/T15313界定的以及下列术语和定义适用于本文件。 3.1 激光测距仪 laserrangefinder 用激光作光源对目标测距的光电仪器。 3.2 半导体激光测距仪 semiconductorlaserrangefinder 用半导体激光作光源的激光测距仪器。 3.3 最大测程 maximumrange 在规定大气条件下,对规定目标达到规定的测距准测率时,半导体激光测距仪所能探测到的最远 距离。 1GB/T29299—2012 3.4 最小测程 minimumrange 在规定大气条件下,对规定目标达到规定的测距准测率时,半导体激光测距仪所能探测到的最近 距离 3.5 测距精度 rangingaccuracy 半导体激光测距仪测量的目标距离与标定的目标距离的误差。 3.6 测距重复频率 rangingrepetitionfrequency 半导体激光测距仪每秒钟完成的测距次数。 3.7 准测率 measuringaccuracy 激光测距仪达到规定测距精度的测距概率。 4 要求 4.1 技术要求 4.1.1 安全性 半导体激光测距仪的电气安全性应符合GB/T10320,激光安全性应符合GB7247.1的规定。 4.1.2 重量、外观 半导体激光测距仪的重量、外观应符合下列要求: a) 重量、外形尺寸符合产品设计要求; b) 外观涂、镀层应牢固,不应有褪色、剥落和锈斑。相同涂、镀层颜色应均匀一致; c) 外观不应有划伤、裂口、缩瘪、尖利豁口、脱漆、扭曲等缺陷。 4.1.3 电源适应性要求 采用交流电源供电时,应满足220×(1±10%)V,频率50Hz;采用电池供电时,应给出在额定电压 波动范围内的标准容量可以正常测距的次数或连续测距的工作时间。 4.1.4 反接保护 电源的极性在半导体激光测距仪上应有明显标志。半导体激光测距仪应具有反接保护功能,出现 电源极性反接状态时,不应损坏。 4.1.5 功能显示 半导体激光测距仪显示内容应清晰明亮,且有如下显示功能: a) 准备显示; b) 距离显示; c) 超测程显示; d) 电源低电压显示。 4.1.6 内部清洁度 半导体激光测距仪内部清洁度应符合下列要求: 2GB/T29299—2012 a) 光学系统不应有灰尘和沉积物; b) 内腔严禁异物; c) 多余物应清除干净。 4.2 性能要求 4.2.1 最大测程 最大测程推荐按以下系列选用: 50m、100m、150m、200m、300m、500m、800m、1000m、1500m、2000m、3000m、5000m、 8000m、10000m、15000m、20000m、25000m、30000m、30000m以上。 4.2.2 最小测程 最小测程推荐按以下系列选用: 0.2m、0.3m、0.5m、1m、2m、3m、5m、10m、20m、30m、50m、100m、150m、200m、300m、 500m、800m、1000m、1000m以上。 4.2.3 测距精度 测距精度推荐按以下系列选用: 0.001m、0.002m、0.003m、0.005m、0.01m、0.02m、0.03m、0.05m、0.1m、0.2m、0.3m、 0.5m、1m、2m、3m、5m、10m、10m以上。 4.2.4 测距重复频率 测距重复频率推荐按以下系列选用: 1Hz以下、1Hz~5Hz、5Hz~10Hz、10Hz~20Hz、20Hz以上。 4.2.5 准测率 半导体激光测距仪的准测率应不小于95%。 4.2.6 激光束散角 半导体激光测距仪的激光束散角范围: 0.01mard~1mard、1mard~5mard、5mard以上。 4.3 环境适应性要求 4.3.1 低温 低温工作和低温贮存的严酷度等级,按GB/T12085.2中规定的等级选择。 半导体激光测距仪在低温环境试验过程中,其性能应符合4.1.5要求。 半导体激光测距仪在低温环境试验后,恢复到GB/T12085.2规定的大气条件,其基本性能应符合 4.2.5要求,且不应出现下列缺陷: a) 胶合件脱胶、光学件破裂; b) 内部光学件表面结霜; c) 活动机构失灵、卡死或折断; d) 密封材料及表面处理层崩裂或起泡; e