ICS29.045 H21 中华人民共和国国家标准 GB/T31474—2015 电子装联高质量内部互连用助焊剂 Solderingfluxesforhigh-qualityinterconnectionsin electronicsassembly 2015-05-15发布 2016-01-01实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会发布目 次 前言 Ⅲ ………………………………………………………………………………………………………… 1 范围 1 ……………………………………………………………………………………………………… 2 规范性引用文件 1 ………………………………………………………………………………………… 3 术语和定义 1 ……………………………………………………………………………………………… 4 分类 2 ……………………………………………………………………………………………………… 5 要求 3 ……………………………………………………………………………………………………… 6 试验方法 4 ………………………………………………………………………………………………… 7 检验规则 14 ………………………………………………………………………………………………… 8 包装、标志、运输、储存 15 ………………………………………………………………………………… 附录A(规范性附录) 焊锡膏和焊锡丝中助焊剂的提取方法 17 ………………………………………… ⅠGB/T31474—2015 前 言 本标准与GB/T31475—2015《电子装联高质量内部互连用焊锡膏》和GB/T31476—2015《电子装联 高质量内部互连用焊料》构成完整的电子焊接材料标准系列。 本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。 本标准由中华人民共和国工业和信息化部提出。 本标准由全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC47)归口。 本标准起草单位:深圳市唯特偶化工开发实业有限公司、确信爱法金属(深圳)有限公司、重庆理工 大学、信息产业部专用材料质量监督检验中心、中国电子技术标准化研究院、浙江强力焊锡材料有限公 司、广东安臣锡品制造有限公司、云南锡业股份有限、浙江一远电子科技有限公司、广西泰星电子焊接材 料有限公司。 本标准起草人:王永、余瑜、陈方、王金钢、赵图强、冼陈列、李志红、古列东、余洪桂、伍永田。 ⅢGB/T31474—2015 电子装联高质量内部互连用助焊剂 1 范围 本标准规定了电子装联用高质量内部互连用助焊剂(简称助焊剂)的分类、技术要求、试验方法、检 测规则和产品的标识、包装、运输、储存。 本标准主要适用于印制板组装及电气和电子电路接点锡焊用助焊剂。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文 件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。 GB190 危险货物包装标志 GB/T191 包装储运图示标志 GB/T2040 纯铜板 GB/T2423.16 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验J及导则:长霉 GB/T2423.32—2008 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Ta:润湿称量法可 焊性 GB/T8145 脂松香 GB/T21652 铜及铜合金线材 3 术语和定义 下列术语和定义适用于本文件。 3.1 焊剂类型 fluxtype 根据焊剂的主要组分进行分类,包括松香型、树脂型、有机物型和无机物型。松香型指基本组分为 从针叶植物提取并精制的天然油性树脂的助焊剂,符号为RO;树脂型指基本组分为除松香外的天然及 人工合成树脂的助焊剂,符号为RE;有机物型指基本组分为除松香和树脂的有机原料的助焊剂,符号 为OR;无机物型指无机酸及无机盐溶液,符号为IN。 3.2 卤素含量 halidecontent 为改进焊剂可焊性而混入或化合添加的活性物质的含量。其中氯溴碘均以同一方法测定,结果以 氯含量计。 3.3 润湿 wetting 熔融焊料铺展在基体金属表面,并形成平滑的焊料层,其与基体金属的夹角小于90°。 3.4 润湿时间 wettingtime 采用润湿称量法进行试验时,从试样接触熔融焊料表面开始到接触角为90°时的时间,以秒(s)计。 1GB/T31474—2015 4 分类 助焊剂按使用范围可分为锡铅焊料用助焊剂和无铅焊料用助焊剂两类;按形态可分为液态、固态和 膏状助焊剂。表1是按助焊剂主要组成材料和活性等级等的分类汇总表,表2是助焊剂活性分类测试 要求。 表1 电子装联高质量内部互连用助焊剂标识、组成、活性等级分类汇总表 焊剂组成 活性等级卤素含量质量分数 %标识 松香型(RO)低(L)L0 <0.01 ROL0 L1 <0.15 ROL1 中(M)M0 <0.01 ROM0 M1 0.15~2.0 ROM1 高(H)H0 <0.01 ROH0 H1 >2.0 ROH1 树脂型(RE)低(L)L0 <0.01 REL0 L1 <0.15 REL1 中(M)M0 <0.01 REM0 M1 0.15~2.0 REM1 高(H)H0 <0.01 REH0 H1 >2.0 REH1 有机物型(OR)低(L)L0 <0.01 ORL0 L1 <0.15 ORL1 中(M)M0 <0.01 ORM0 M1 0.15~2.0 ORM1 高(H)H0 <0.01 ORH0 H1 >2.0 ORH1 无机物型(IN)低(L)L0 <0.01 INL0 L1 <0.15 INL1 中(M)M0 <0.01 INM0 M1 0.15~2.0 INM1 高(H)H0 <0.01 INH0 H1 >2.0 INH1 2GB/T31474—2015 表2 助焊剂活性分类测试要求 活性等级卤化物 腐蚀试验 铬酸银试纸 试验(Br,Cl)含氟试验(F)卤素含量 %铜镜腐蚀 铜板腐蚀达100MΩ表面 绝缘电阻合 格要求条件 低(L)L0 无变化a无变化a<0.01 L1 无变化a无变化a<0.15无穿透性 腐蚀无腐蚀清洗和不清洗均 要求 中(M)M0无变化a无变化a<0.01 M1有色斑b变色b0.15~2.0穿透性腐蚀 面积<50%轻微腐蚀 清洗或不清洗 高(H)H0无变化a无变化a<0.01 H1有色斑b变色b>2.0穿透性腐蚀 面积>50%严重腐蚀 清洗 a定性试验有可能受到非卤素成分影响而出现变色。 b根据含有卤素种类的不同,定性试验可以是一个或两个都变色。 5 要求 5.1 外观 按6.2检验,液态助焊剂质量应均匀一致,澄清透明,无沉淀或分层现象,无异物;膏状助焊剂应均 匀、无分层、无夹杂物;固体助焊剂应均匀,无夹杂物。 5.2 物理稳定性 按6.3检验,液态助焊剂应保持透明和无分层或沉淀现象。 5.3 不挥发物含量 按6.4检验,液态助焊剂不挥发物含量应在标称含量(100±0.8)%范围之内。 5.4 密度 按6.5检验,液态助焊剂密度应在标称密度的(100±1.5)%范围之内。 5.5 酸值 按6.6检验,助焊剂的酸值应在标称酸值的(100±10)%范围之内。 5.6 卤素含量 按6.7检验,助焊剂的卤素含量应符合表1的要求。 5.7 可焊性 5.7.1 扩展率 按6.8.1检验,助焊剂的扩展率应符合表3的规定。 3GB/T31474—2015 表3 助焊剂扩展率等级 适用焊料焊剂等级 L级 M级 H级 含铅焊料 ≥80% ≥85% ≥90% 无铅焊料 ≥70% ≥75% ≥80% 5.7.2 相对润湿力 按6.8.2检验,助焊剂润湿时间应小于2s。 钎剂在第3s的润湿力与理论润湿力之比应不小于35%。 5.8 干燥度 按6.9检验,助焊剂残渣表面应无黏性,表面上的白垩粉应容易被除去。 5.9 铜镜腐蚀 按6.10试验,铜镜腐蚀应符合表2的要求。 5.10 表面绝缘电阻 当按6.11.2a)检验时,试件的表面绝缘电阻应不小于1×1010Ω,当按6.11.2b)检验时,试件的表面 绝缘电阻应不小于1×108Ω。 5.11 电迁移 按6.12检验,试件的最终表面绝缘电阻应不小于其初始表面绝缘电阻的1/10,试件的枝晶生长不 应超过导线间隙的25%,导线允许有轻微的变色,但不能有明显的腐蚀。 5.12 铜板腐蚀 在7d和(或)14d严酷等级条件下经6.14试验后,铜板腐蚀应符合表2的要求。 6 试验方法 6.1 试验环境条件 6.1.1 常规试验环境条件 常规试验环境条件如下: a) 温度:15℃~35℃; b) 相对湿度:45%~75%; c) 大气压力;86kPa~106kPa。 6.1.2 仲裁试验环境条件 仲裁试验环境条件如下: a) 温度:23℃±1℃; 4GB/T31474—2015 b) 相对湿度:48%~52%; c) 大气压力;86kPa~106kPa。 6.2 外观 用目测方法检验。 6.3 物理稳定性 用振动或搅拌的方法使液体助焊剂试样充分混匀,取50mL试样于100mL试管中,盖严,放入冷 冻箱中冷却到5℃±2℃,并保持60min,在此温度下观察和目测助焊剂是否有明显分层或结晶物析出 等现象。打开试管盖,将试样放在无空气循环的烘箱中,在45℃±2℃温度条件下保持60min,观察和 目测助焊剂是否有结构上的分层现象。 6.4 不挥发物含量 将6g液体助焊剂放入已恒量的直径约为50mm的扁形称量皿中并